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周鸿祎在演讲中构建了“电力—算力—智力+人力—生产力”的“五力模型”。他分析称，电力虽然经过算力芯片转化为通用算力，但如果无法解决具体问题便会陷入“算力过剩”的假象；智能体正是将通用算力转化为能“干活”的“专用智力”的关键枢纽。这一转化过程必须依赖行业专家将特有的“隐性知识”与“潜规则”注入模型，在人的设定与监督下，让智能体具备解决实际痛点的能力，从而真正打通从能源基础到新质生产力的价值闭环。
6月9日，A股的PCB产业链掀翻涨停潮。PCB上游的覆铜板、电子布、铜箔、树脂等多个细分标的都出现了暴涨。其中，覆铜板的金安国纪、华正新材均走出2连板；PCB树脂的圣泉集团走出一字板。外洋复材、中国巨石、南亚新材等多股涨停或涨超10%。
引爆该板块的平直音书是昨天《央视财经》报谈的2则与PCB产业链沟通的音书：一是《央视财经》报谈“适度6月初，商场上常用规格的电子布仍是完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与客岁三季度的低点比较，涨幅达到100%”。
二是《央视财经》报谈“沙特的朱拜勒工业区此前供应了民众约莫70%的PPE树脂。早在本年3月底，由于航运受阻，沟通工场就仍是停产”
PCB板块的中遥远驱能源在于AI算力需求的抓续井喷。PCB是我国的上风产业，自2023年AI板块运转以来，适度2026年6月9日，板块内仍是降生了宏和科技、胜宏科技、鼎泰高科、生益电子、沪电股份、南亚新材等多只10倍股，板块强度不输光模块。
最佳策略01
PCB在英伟达新一代机柜中价值量大增233%
近期，摩根士丹利对英伟达Rubin VR200机柜的拆解陈说，是PCB近期强势的导火索。摩根士丹利指出，从ODM处采购的Rubin机架售价约为780万好意思元，较上一代GB300机架的约399万好意思元着实翻倍。Rubin VR200机柜中PCB价值量达到11.67万好意思元，较GB300机柜中PCB价值量（3.51万好意思元）增幅达233%。
当先是新模组的引入：Rubin系统新增了ConnectX模组PCB（每机架72块，单价270好意思元）和中板PCB（MidplanePCB，每机架18块，单价1500好意思元），而这两类PCB在GB300中均不存在，仅此两项臆测孝顺约4.64万好意思元的新增实际价值。（可参考：PCB、MLCC在英伟达Rubin架构中价值量暴增！沟通A股批量涨停！）
其次是现存PCB规格的全面升级：蓄意板从GB300的22层HDIPCB升级为26层，CCL品级从M7升迁至M8；交换机托盘PCB则从24层升级至32层；蓄意托盘中还新增了一块44层中板PCB。此外，蓄意板的物理尺寸也略有增大。
02
高端PCB为行业增长引擎
东吴证券指出，在AIGC等高算力需求抓续开释布景下，民众工作器商场自2024年起步入新一轮成长周期。IDC掂量，2024-2029年民众工作器商场年均复合增长率（CAGR）将达18.8%，其中加快型工作器（含GPU/AI芯片加快的x86、ARM架构）支拨年均增速达20%以上，显赫高于传统非加快型居品。
数据起首：IDC，Prismark，东吴证券贪图所PCB是工作器的中枢组成部分。受卑劣破钞电子疲软及库存周期影响，民众PCB商场2022年-2023年资历阶段性回调。跟着AI工作器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行业自2024年起安详复苏。
合座来看，民众PCB商场边界将由2024年的735.7亿好意思元稳步升迁至2029年的946.6亿好意思元，2024-2029年年复合增速将达5.17%。其中，AI边界的高端PCB居品（如HDI板、高多层板）需求增长尤为显赫，成为拉动行业成长的中枢动能。
数据起首：IDC，Prismark，东吴证券贪图所据产业调研，本年以来，PCB行业参预加价周期，呈现量价皆升、订单足够、交期拉长的高景气样式。5月份以来，行业迎来新一轮聚首提价，免息炒股配资上游覆铜板、高端铜箔、电子布及特种树脂等原材料价钱连接上行，带动PCB制品价钱同步走高。其中，面向AI算力的高速高频居品涨幅越过，交期巨额拉长至数月。
03
覆铜板、铜箔、玻纤布、树脂是PCB中枢上游
PCB（印制电路板）的主要作用是使多样电子零组件酿成预订电路的认识。PCB是电子居品零件装载的基板，为电子元器件提供复古并提供电气认识，是着实扫数电子缔造的基础必需品。既能为电子元器件提供固定安设的机械复古，罢了布线、电气认识或电绝缘，又能保证电气特质。
PCB的制造品质，平直关系到电子居品的踏实性、使用寿命，还影响居品合座竞争力，是以被誉为“电子居品之母”。
PCB居品的分类神色琳琅满目，行业里常用的分类法子主要有三种，区别是按导电图形层数分类、按板材的材质分类，还有按居品结构分类。
PCB上游原材料体式技能壁垒较高，尤其是覆铜板手脚PCB的中枢基材，其性能平直决定PCB的电气、机械及热学特质，对中游居品质能酿成关节制约。
覆铜板资本占PCB坐褥资本的30%-40%，其本人资本组成中，铜箔（42.1%）、树脂（26.1%）、玻纤布（19.1%）臆测占比达87.3%，原材料价钱波动对覆铜板资本影响显赫。
铜箔是PCB上的导电层，是认真导电的“公路网”。它的中枢作用是经由LDI和刻蚀后留住的判辨不错传输电信号。
电子布由极细的玻璃纤维编织而成，主要为电路板提供机械强度和刚性，是提供强度的“钢筋”，留意PCB出现逶迤与形变。电子布存在Dk（介电常数）和Df（介质损耗）办法，Dk与Df办法均越低越好，Dk越低信号传输速率越快，Df越低信号赔本越小。
树脂是认真粘合的“水泥”，PCB中频繁使用的是环氧树脂。树脂作用有两个，一方面像胶水相同渗透电子布的孔隙，固化后将电子布紧紧勾通（半固化片），同期也将凹凸的铜箔紧紧粘附住；二覆铜板（CCL）
覆铜板（CCL）的两面为铜箔，中间为电子布+树脂，热压合而成的合座即是覆铜板（CCL）。
其中，HVLP铜箔与高端电子布过往供应商主要为日韩企业。HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日当天东纺、日本旭化成。（检察名单）
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公募基金、北向资金、杠杆资金共同重仓9家PCB产业链公司
由于PCB是我国的上风产业，少见十家A股公司布局了PCB沟通业务。为了给读者提供一些参考，笔者梳理出了“公募基金、北向资金、杠杆资金”等3大主力资金对PCB产业链主要A股公司的抓仓数据。
其中，公募基金是A股的主要机构投资者之一。北向资金是流入A股的外资“代名词”，素有“机灵资金”的说法，其选股偏好与国内机构投资者近似。“杠杆资金”（通过融资作念多的融资客）是近一年来A股商场主要的增量资金之一。
其中，2026年一季度末，公募基金抓股市值超10亿元的PCB公司有16家，北向资金抓股市值超10亿元的PCB公司有10家。适度2026年6月8日，融资余额超10亿元的PCB公司有20家。而同期被“公募基金、北向资金、杠杆资金”均抓仓超10亿元的PCB公司有9家，包括中国巨石、生益科技、胜宏科技等。
从商场施展来看，适度6月8日收盘，有21只PCB认识股本年以来的涨幅超100%。
其中，电子布（玻纤布）公司宏和科技以超400%的涨幅在年内领涨。2026年一季度末，该公司被公募基金抓股市值臆测约为11.73亿元，被北向资金抓股市值臆测约为5.15亿元。（检察名单）
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